环球热文：达实智能：7月5日融券卖出金额19.11万元，占当日流出金额的0.23%

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同花顺（300033）数据中心显示，达实智能（002421）7月5日获融资买入1377.70万元，占当日买入金额的25.56%，当前融资余额2.98亿元，占流通市值的4.75%，低于历史50%分位水平。

融资走势表

融券方面，达实智能7月5日融券偿还3.03万股，融券卖出5.43万股，按当日收盘价计算，卖出金额19.11万元，占当日流出金额的0.23%；融券余额852.44万，超过历史90%分位水平，处于高位。

融券走势表

综上，达实智能当前两融余额3.06亿元，较昨日上升1.56%，余额超过历史50%分位水平。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。