“一二三四五”发展路径加快夯实无锡“芯”地标

8月9日-11日，2023集成电路（无锡）创新发展大会召开。无锡市人民政府市长赵建军在开幕式致辞中表示，无锡将聚焦打造一流产业高地、做强做大“两圈两链”、优化“核心三业”结构、持续深化“四个对接”、夯实五大发展支撑的“一二三四五”发展路径，加快建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。

集成电路是数字经济时代的基础性战略性产业，也是世界经济竞争的先导性焦点性产业，关系国家未来发展全局。

无锡，在我国集成电路发展史上肩负重要使命，先后承担了国家微电子“六五”“七五”“908”等重大工程，生产出中国第一块超大规模集成电路，被誉为集成电路人才培养的“黄埔军校”。

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立足先发优势，谋篇未来发展，无锡主动谋划举办集成电路创新发展大会，搭建交流平台，汇聚智慧力量，展现更强担当。

赵建军在开幕式现场表示，无锡集成电路具有先发优势、产能优势、人才优势和全产业链优势，当前要抢抓逆势投资期、重组兼并期、发展窗口期，聚力在先进封装、特色工艺等领域为全局构筑和提升战略支撑，推动装备材料等重点领域加快起势，打造一流产业高地。

长期以来，无锡把握5G、信创、车联网等产业基础，大力发展高端信创芯片、车规级芯片，加快布局高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片全产业链。目前，中科芯、清华汽车研究院、赛迪共建的车规级芯片检测认证平台项目落地惠山，中车时代新增高端功率半导体模组项目，索力德普、国镓半导体等一批设计企业在碳化硅、氮化镓领域拓宽发展。

聚焦前沿发展领域，结合优势产业基础，赵建军提出，将着力发展信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈、高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链等“两圈两链”，加强资源集聚、技术攻关、模式创新，整合终端产品、设计企业、代工制造、专业基金，力争走在前列、形成优势、打响品牌。

2022年无锡集成电路规上产业产值突破2000亿元，“核心三业”规模占全省1/2、全国1/8，其中设计、制造、封测均居全国前列，成为全国发展的重要一极、江苏布局的关键“一核”。

更大力度优化提升“核心三业”，赵建军强调，大力招引创新创业设计团队来锡发展、国际国内龙头企业在锡布局，积极支持12英寸产线升级扩产，大力发展2.5D/3D封装、晶圆级封装和Chiplet等先进封装技术，推动“核心三业”比例向4:3:3优化。

目前，无锡成功引进了华虹、SK海力士、中环、深南电路、中车、高通、英飞凌等一批旗舰级企业，培育了长电科技、华润微、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁能、先导智能等一批本土龙头企业，形成包含芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备材料等完整产业链，成为全国唯一集成电路全产业链发展的地级市。

未来，围绕进一步增强产业链供应链韧性，赵建军提出要加强设计与制造封测、装备材料与制造、零部件与装备、产业与资本人才“四个对接”。突出需求导向、问题导向，坚持以长补短、以大带小，支持引导细分领域头部、准头部企业就近配套合作，探索建设长三角集成电路零部件配送服务中心、装备材料测试线，促进产业链上下融通、大中小企业协同、生态圈畅通循环。

产业健康快速发展离不开优质环境。无锡还将从政策、制度、人才、配套上全方位提供产业“生态土壤”，打造“无难事、悉心办”最优营商环境。今年6月，无锡出台的《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》（以下简称“集成电路36条”）即是无锡针对产业发展需求和企业诉求，不断完善集成电路产业生态的生动写照。

赵建军表示，下一步无锡将进一步突出产业政策、特色园区、重大项目、高端人才、服务平台“五维发力”，高效落实“集成电路36条”，科学布局建设13个专业化特色化园区，全力加快华虹二期、中车IGBT等重大项目建设，依托太湖人才“双品牌”、国际化网络保障人才需求，加快推进封测领域国家级“双中心”建设，力求做到产业配套无障碍、要素供给无死角、载体支撑无短板、企业发展无难事。（赵畅）

（文章来源：新华财经）