裕太微2023研发投入再加大，构建企业技术创新竞争力

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裕太微作为一家专业的芯片设计企业,一直以来致力于以太网芯片的设计以及相关技术的开发,并高度重视研发投入和技术创新。近日,裕太微发布了2023年半年度报告,数据显示报告期内公司累计研发投入9,822.44万元,同比增长80.59%,占当期营业收入的90.56%,主要系公司持续开发全系列的高速有线通信芯片产品。

裕太微的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售,自成立以来,公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略,以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标,以以太网物理层芯片作为市场切入点,目标覆盖OSI七层模型的下三层,即物理层、数据链路层和网络层。

技术性研发企业的成长需要充分的研发投入。在裕太微的发展历程中,研发投入一直是企业发展的重要支撑,不断加大研发经费投入,使得裕太微能够加强研发团队的建设,引进高水平的科研人才,提升企业自身的核心竞争力,为裕太微的快速增长打下了坚实的基础。

公司目前的千兆以太网物理层芯片已经大量应用于市场,2.5G 以太网物理层芯片也已经量产出货,目前已经完成客户验证工作。5G/10G 以太网物理层芯片正在研发中。随着 10G PON和5G基站的应用数量与日俱增,2.5G及以上速率的以太网物理层芯片需求量也逐步增加,这对于公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了较大的市场机会。在此基础上,公司自主研发的交换芯片和网卡芯片两个新产品线均已实现量产出货。值得一提的是,2.5GPHY产品、千兆网卡芯片以及5口交换芯片三款芯片占当期芯片产品收入的21.8%,足以说明裕太微研发推进的必要性,并在研发领域取得了初步成果。

报告期内,公司及控股子公司申请发明专利12项,获得发明专利授权4项、实用新型专利授权4项。截至报告期末,公司及控股子公司共申请发明专利84项、实用新型专利18项,获得发明专利授权21项、实用新型专利授权16项,拥有集成电路布图设计31项,境外专利6项,并结合其他非专利技术形成了多项核心技术,构成了完善的自主研发体系。

在当前经济环境萧条,整个芯片行业面临困难的局面下,裕太微进一步加大了在研发领域的投入,为公司提供了持续创新的能力和技术领先的竞争优势。展望未来,裕太微将继续通过技术研发为自身赋能,同时不断为行业创新带来新的可能性。